El 27 d'agost, es va celebrar la cerimònia de signatura del projecte del districte de Tongliang per produir 2,4 milions de metres quadrats anuals de plaques de circuits impresos multicapa d'alta-gama a la zona tecnològica de Chongqing Tongliang High-.
Al lloc de l'esdeveniment, el comitè de gestió de la zona d'alta-tecnologia de Tongliang va signar un acord de cooperació de projectes amb Jiangxi Jingchao Technology Co., Ltd., que marca l'establiment oficial del projecte de fabricació de plaques de circuit de precisió d'alta-gama a Tongliang. Aquesta mesura aporta una nova vitalitat a l'expansió i millora del clúster industrial d'informació electrònica de nova-generació de la regió.
S'informa que aquest projecte, amb una inversió de 500 milions de iuans, aprofitarà al màxim els recursos existents de la fàbrica de la Zona d'alta-tecnologia de Tongliang, implementarà la transformació i l'actualització de tecnologia intel·ligent i construirà una nova línia de producció per a plaques de circuits d'alta-precisió, com ara 240.000 metres quadrats de plaques d'alta-capa i plaques HDI. Després de la producció completa, s'espera que el projecte assoleixi un valor de producció anual de més de 500 milions de iuans.